先进 SoC AI芯片研发与应用中心建设项目(珠海互通微电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-珠海市-香洲区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 25000 | 更新时间 | 2024-05-01 （发布：2024-05-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 紧跟国家集成电路及“中国制造2025”战略，瞄准高端SoC AI芯片设计制造的瓶颈问题，规划项目规模超两亿人民币，构建5000----米场地，涵盖芯片架构设计、IP核研发、流片验证等环节，采用国际一流软硬件设施，资源配置高效合理。项目独创高性能低功耗处理器与神经网络加速器，并开发多场景适用的关键IP核，高效实现深度学习硬件化。预期成果将有力推动军工、安防、汽车电子等关键领域的智能化升级，强化国家信息技术安全根基。凭借一体化SoC AI芯片解决方案，项目将加快科研成果转化，有力驱动我国集成电路产业迈入高质量发展阶段。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月1日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：珠海互通微电子有限公司