(广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 200000 | 更新时间 | 2024-05-13 （发布：2024-05-11） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 中试平台洁净室约3000----米，平台附属设施3000----米，工艺研发和测试设备100台，芯片研发中试能力每月1000片，研发光电子和微电子芯片的晶圆级制造工艺和封装测试技术。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月11日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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