遇贤微电子广州生产中心建设项目(深圳市遇贤微电子有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-广州市-黄埔区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)150000

更新时间

2024-05-14 (发布:2024-05-14)
项目地址
项目描述
遇贤微电子广州生产中心建设项目,预计满足20亿+芯片产能要求。建设内容包括高性能EDA实验室、联合测试中心、AI多场景硬件设计实验室、Server批量测试中心、芯片研发实验室、无尘实验室等,配套建设研发联合办公中心、多地研发研讨会议中心,将配置软硬件协同仿真器、帕拉丁硬件加速器、高性能服务集群、大型原型验证设备等数百台仪器,建设面积超2500平米。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年5月14日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人