工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年2季度 |
投资金额(万元) | 150000 | 更新时间 | 2024-05-14 (发布:2024-05-14) |
项目地址 | |||
项目描述 | 遇贤微电子广州生产中心建设项目,预计满足20亿+芯片产能要求。建设内容包括高性能EDA实验室、联合测试中心、AI多场景硬件设计实验室、Server批量测试中心、芯片研发实验室、无尘实验室等,配套建设研发联合办公中心、多地研发研讨会议中心,将配置软硬件协同仿真器、帕拉丁硬件加速器、高性能服务集群、大型原型验证设备等数百台仪器,建设面积超2500平米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月14日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工 |