晶存科技存储芯片制造总部(中山晶存技术有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-中山市项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年2季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)106700

更新时间

2024-05-20 (发布:2024-05-18)
项目地址
项目描述
该项目旨在打造晶存集团存储芯片制造总部,新建存储芯片测试工厂,前期通过租赁过渡性工业厂房6985.5平米,加快5000万颗测试产能的落地投产。后期通过购置土地20亩(预留后期封装厂建设用地),建设工业厂房15000平米,购置测试自动化机台、研发存储测试底座、建设存储芯片实验室,最终达成eMMC、UFS、SSD、DDR、MCP等存储芯片年测试产能1.5亿颗。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年5月18日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

甲方联系人