工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年4季度 |
投资金额(万元) | 25000 | 更新时间 | 2024-05-27 (发布:2024-05-25) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目通过搭建以SOC、WIFI、DC-DC等为核心的国产芯片产品适配验证平台,对电视国产芯片导入提供技术支撑体系和创新平台,解决电视机国产芯片导入过程中遇到的各类问题,保证整机质量安全可靠,从而推动国产芯片在电视机领域的规模化应用,项目计划在500万台电视机上进行导入,实现新增整机销售收入75亿元,净利润5.6亿元,缴税2.9亿元,带动采购国产芯片数量50194万颗,采购额8.9亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月25日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工 |