工业4.0项目(广州得自在集成电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2024-05-27 （发布：2024-05-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 占地面积为6484----米，建筑面积为23265----米的研发生产基地，配备先进的设计软件和测试硬件设备，主要生产网通天线、散热片、IPD芯片（芯片衬底为玻璃基及硅基，产品尺寸为6英寸）等产品，预计年销售额达3亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月25日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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单位： 广州得自在集成电子有限公司