惠州市仕辰5G电子元件项目(惠州市仕辰投资有限公司) 大型

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项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠阳区项目类型--
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高11层(地上11层)建设周期2024年4季度 - 2029年3季度
投资金额(万元)120000

更新时间

2024-01-16 (发布:2024-01-16)
项目地址
项目描述
建筑面积:221060----米,占地面积:86859----米。主要建设内容包括:1栋11层厂房,8栋6层厂房,2栋7层及1栋11层组合式厂房,2栋11层宿舍楼,1栋单层垃圾收集站合共15栋单体建筑。主要生产电子元件及电子设备专用材料。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年1月16日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

甲方联系人