工程地区 | 广东省-江门市-开平市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2029年4季度 |
投资金额(万元) | 168000 | 更新时间 | 2024-06-04 (发布:2024-06-04) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目建设一条六英寸高阶功率半导体芯片及器件生产线,主要产品是硅基高端功率芯片(MOSFET 及 IGBT),建成达产后将实现月产 5 万片晶圆的生产能力。项目占地50 亩,总建筑面积45200----米,其中核心生产区10000----米,新增工艺设备188台。总投资为 16.80亿元,启动期(2024年-2025年)投资6.54亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月4日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工 |