开平市六英寸高阶功率半导体芯片生产项目(开平市翠山湖建设发展有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-江门市-开平市项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年4季度 - 2029年4季度
投资金额(万元)168000

更新时间

2024-06-04 (发布:2024-06-04)
项目地址
项目描述
本项目建设一条六英寸高阶功率半导体芯片及器件生产线,主要产品是硅基高端功率芯片(MOSFET 及 IGBT),建成达产后将实现月产 5 万片晶圆的生产能力。项目占地50 亩,总建筑面积45200----米,其中核心生产区10000----米,新增工艺设备188台。总投资为 16.80亿元,启动期(2024年-2025年)投资6.54亿元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年6月4日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

甲方联系人