半导体芯片密封项目(江西蓝越半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-上饶市-广丰区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2025年3季度 |
| 投资金额（万元） | 22300 | 更新时间 | 2024-09-27 （发布：2024-09-27） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 厂房面积----，主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装，密封制造。通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约200000000K，预计年产值约22300万元。占地面积20000----米，项目投资额约22300万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月27日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：江西蓝越半导体有限公司