工程地区 | 江西省-抚州市-乐安县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年4季度 |
投资金额(万元) | 2300 | 更新时间 | 2024-09-25 (发布:2024-09-25) |
项目地址 | |||
项目描述 | 购置先进封装、生产工艺,购置全自动研磨机,刻蚀机,蒸镀机,自动划片机,全自动探针台,自动测试编带机等设备。对现有半导体生产设备进行技术改造,形成年产能超过12亿片半导体的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月25日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工 |