年产80亿件半导体照明器件项目(江西晶启胜半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江西省-抚州市-临川区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年4季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)10000

更新时间

2024-09-16 (发布:2024-09-15)
项目地址
项目描述
项目为租赁厂房。主要设备为新加坡ASM固晶机、美国KS焊线机,生产工艺流程:晶圆芯片固晶→合金线焊线→分光→编带→入库(半导体照明器)。该项目建成后年耗电50万度,年综合能耗折合61.45吨标准煤。项目总占地面积为6亩,总建筑面积为7500----米。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年9月15日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

甲方联系人