广东省深圳市宝安6英寸新能源功率半导体产业基地(暂定名)地块项目(深圳惠科半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-深圳市-宝安区项目类型--
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年4季度 - 2027年4季度
投资金额(万元)18167

更新时间

2024-10-02 (发布:2024-10-02)
项目地址
项目描述
于2024年10月02日,深圳惠科半导体有限公司获得了位于广东省深圳市宝安区的地块项目 ,该地块成交价为:5450万元 ,占地面积为:43869.21 ,建筑面积为:122833.00 ,约定容积率在:2.80以下 ,建筑密度在:50.00以下 ,土地可使用年限(年)为:30。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年10月2日,该项目处于立项阶段,预计2025年4季度开工

项目动态

甲方联系人