宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目(深圳惠科半导体有限公司) 大型

此项目旨在新建厂房及配套宿舍设施，以支持6英寸新能源功率半导体的生产。项目总投资额为20亿元。主要建设内容按主次顺序如下：构建一个具备自主知识产权的特色硅基材料生产基地，涵盖芯片制造及封装的全流程生产。初步规划建设规模方面，项目规划建设用地面积为6万㎡，容积率相关数据未明确给出，计容建筑面积达17万㎡（具体以土地出让合同为准）。其中，生产厂房占地面积为12万㎡，配套设施占地面积为5万㎡（具体以规资部门出具的规划设计要点为准）。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。