芯片封装制造模具注塑生产项目(江西省义禾芯科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-萍乡市-安源区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2024-10-01 （发布：2024-10-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目占地3400----米，建筑面积13600----米，配套建设相关设施，购置微型上板机、全自动印刷机、高速贴片机、回流炉10套及注塑机30台等主要设备，原材料为聚乙烯、芯片等，其芯片生产工艺主要为上板、印刷、贴片、回流焊接，芯片规格为20mmX15mm；玩具生产工艺主要为注塑、外发加工、成品回收、打包；建成后达到年产芯片5400万个，玩具50万件的生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月1日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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单位：江西省义禾芯科技有限公司