年产3亿片LED芯片COB封装项目(深圳市明强光电科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-上饶市-弋阳县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2024-10-23 （发布：2024-10-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工，厂房面积为12700----米，并购置安装生产线设备等。项目完成后，可达年产30000万元的生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年10月23日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
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