年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目(江西弈铂半导体有限公司) 大型

总占地面积约为----,总建筑面积为----,研发厂房面积----,生产厂房为----,以及中心机房面积为----.公司主要封装以gan与gaas为基础的高阶电源芯.领域广泛,包括蓄电池的感应充电,不间断电源,电动车和混合动力车辆,光伏逆变器,风力发电等高阶应用.电动车和混合动力车辆供电控制ic的部分

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。