第三代半导体SiC芯片及功率模块智能产业化(厦门芯光润泽科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2017年1季度 - 2018年4季度 |
| 投资金额（万元） | 48161.72 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：29778.63----米，用地面积：12538----米， 其他：项目一期在海沧区新乐东路9号1#2#楼，建设约3万----现代化洁净工厂，计划年生产芯片1100万片，汽车模块55万片。建设内容：建设一条应运于新能源汽车的高功率碳化硅MOSFET,FRD,SBD,JBS等分立器件、高功率模块的生产线。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2017年1季度开工 | ||
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单位：厦门芯光润泽科技有限公司