柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目(厦门市铂联科技股份有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-海沧区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高3层(地上3层)建设周期2022年1季度 - 2022年4季度
投资金额(万元)6500

更新时间

2023-11-24 (发布:2023-11-24)
项目地址
项目描述
项目位于厦门市海沧区后祥路198号,建筑面积5500.0----米, 拟建设2#楼1层+4#楼3层包含FPC自动化生产线,CCS产线、SMT生产线,引进60台等先进设备, 原材料利用率提升(大拼版的加工方式)预计提升3-5%;单位用电量用100度/㎡降低到80度/㎡,新增生产能力年生产柔性印制电路板120000----米,年产值由1亿/年提升到3亿/年,起到节能增效。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年11月24日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人