金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目泛光照明项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型

项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型市政公用设施-绿化亮化城市改造等
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)78128

更新时间

2024-04-15 (发布:2024-04-13)
项目地址
项目描述
本项目内容为金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目泛光照明工程,总建筑面积70840.94----米(其中地下建筑面积25382.13----米),计容建筑面积44839.74----米,本项目的总投资为78128.10万元,此标段为泛光照明工程,建安工程费390万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月13日,该项目处于主体施工阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

承建方联系人