工业项目-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电项目(上海宝冶集团有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-无锡市-江阴市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 3798 | 更新时间 | 2024-05-31 （发布：2024-05-31） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-模板脚手架Ⅰ标工程，详见招标文件，未知具体金额、长度、面积、体积、重量、速度、功率、能源与能耗、流速与流量等数值相关描述 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月31日，该项目处于主体施工阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主
单位： 上海宝冶集团有限公司
承建方联系人
承建商
单位： 湖北松源建筑工程有限公司