吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目(吉安生益电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-吉安市-井冈山市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 127927.12 | 更新时间 | 2023-07-25 （发布：2023-07-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目拟在项目预留地新建厂房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI 高密度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年7月25日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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单位：吉安生益电子有限公司