年产200万片功率晶圆半导体生产项目(江西芯光微电子有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 江西省-抚州市-南城县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年1季度 - 2023年1季度 |
| 投资金额（万元） | 18000 | 更新时间 | 2023-06-30 （发布：2023-06-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总用地面积6000----米，总建筑面积5300----米，购置设备：扩散炉、光刻机、激光机、清洗机涂胶机等，工艺流程:清洗一扩散-氧化-光刻-挖槽-LPCVD-玻璃生长-金属化-测试-包装 年耗电量200万度，达年产200万片功率晶圆半导体生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月30日，该项目处于立项阶段，预计2021年1季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主
单位： 江西芯光微电子有限公司