电路元器件扩建项目(广东鑫业智能实业投资有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 8000 | 更新时间 | 2023-02-03 （发布：2023-02-03） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 公司总占地面积7922.92----米，本期拟拆除现有临时建筑，新建1栋厂房和1栋宿舍，本期建筑面积23555.61----米，占地面积1583.16----米，产品是电路芯片制造、产品制造、集成电路芯片，年产量3亿PCS。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年2月3日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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