光电科技制造工厂封装SMT贴片项目(萍乡市智芯联合科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江西省-萍乡市-安源区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年1季度 - 2023年3季度
投资金额(万元)50000

更新时间

2023-06-02 (发布:2023-06-02)
项目地址
项目描述
占地面积200亩,项目总建筑面积130000----米,建设光电科技制造工厂,供应链、仓储物流以及研发的完整产业链项目。购置相关设备,主要生产SMT贴片。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年6月2日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态

甲方联系人