信丰高多层电路板生产项目(景旺电子科技(赣州)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-赣州市-信丰县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 300000 | 更新时间 | 2023-06-22 （发布：2023-06-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总占地面积约328亩，建设厂房、办公楼、宿舍楼及环保、生活等配套设施，总建筑面积约23万----米，购置开料机、磨板机、钻孔机、电镀线等主要生产设备390台套，达到年产电路板300万----米的生产能力。项目总占地面积约328亩，建设厂房、办公楼、宿舍楼及环保、生活等配套设施，总建筑面积约23万----米，购置开料机、磨板机、钻孔机、电镀线等主要生产设备390台套，达到年产电路板300万----米的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月22日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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