工程地区 | 江西省-抚州市-宜黄县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2025年2季度 |
投资金额(万元) | 11200 | 更新时间 | 2023-11-24 (发布:2023-11-24) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目租赁厂房进行经营,租赁厂房面积为10000 ----米,不新建厂房。本项目所需的原材料主要是芯片、框架、环氧树脂等。生产工艺为半导体器件封装测试,购置半导体封装测试设备120余台(套)。年耗电量200万度,年耗水0.5万吨。建成投产后将形成年产4亿支半导体器件的生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工 |