江西中微半导体德安硅基功率器件晶圆及封测生产线项目(江西中微半导体有限公司) 大型

本项目租赁高新区管委会建设的厂房，建筑面积约----。项目新增主要工艺设备仪器约 956 台（套），建设6英寸功率器件晶圆及封装生产线。其中：1、项目晶圆生产线涉及扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺流程，需要用到的设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等合计548台左右；2、项目封装生产线涉及划片、装片（固晶）、焊线（键合）、包封、测试等工艺流程，需要用到划片机、固晶机、键合机、分选机等设备合计408台左右。项目建成后形成年产72万片6英寸硅基功率器件晶圆、封装器件（单管）1亿颗、封装模块（IPM）10万颗的生产能力。

暂无材料信息