5万台LA化成及分容系统PCBA产品改扩建项目(惠州市金百泽电路科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠阳区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 1层(地上1层) | 建设周期 | 2023年2季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 1000 | 更新时间 | 2023-04-17 （发布：2023-04-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 拟在园区已建有的综合楼一楼改造面积为2120.69平米，用于LA化成及分容系统PCBA产品组装测试车间，建成6条储能产品组装测试生产线，购进流水线、ICT设备、示波器、电脑、综合测试仪等组装测试设备200台。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月15日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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