工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2025年2季度 |
投资金额(万元) | 100141.36 | 更新时间 | 2023-03-24 (发布:2023-03-24) |
项目地址 | |||
项目描述 | 建设规模:电子产业园总占地面积为64631.00----米,建筑面积合计248915.76----米,现有厂房总建筑面积38577.56----米,拟新建建筑总建筑面积为210220.00----米,其中,厂房建筑面积174720.00----米,宿舍楼建筑面积27000.00----米。 生产规模:园区设计产能为600万----米各类线路板及6000万台套电子产品,其中线路板包括双面板 420万----米/年,多层板110万----米/年,HDI板20万----米/年,柔性板40万----米/年,刚挠结合板10万----米/年。 产值及税收:预测产值为78亿元;税收约1.3亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工 |