惠州台硕精电子原件制造研发及制造用房建设项目(惠州台硕精密科技有限公司)

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年3季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)1200

更新时间

2023-03-23 (发布:2023-03-23)
项目地址
项目描述
项目占地面积2000----米,建筑面积2037.39----米,购置高盛西湖智谷产业园3号厂房4层01号房、3号厂房4层02号房,采用数控车床,注塑机,裁线机,综合测试机等设备,安装20台生产线,从事年产量约2.4万套/台,达产后年产值约800万,年缴税约60万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年3月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态

甲方联系人