工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2026年4季度 |
投资金额(万元) | 151000 | 更新时间 | 2023-03-28 (发布:2023-03-28) |
项目地址 | |||
项目描述 | 广州联顺科创产业园位于黄埔区东和路以东,东联路以南,总用地面积149841----米,现状为单层厂房及老旧办公楼,总建筑面积约4万----米,目前已租赁给捷普电子公司,现拟重新对厂区进行总体规划建设,并按照批复的规划条件容积率3.5,总计容面积498540----米进行重新建设,基建总投资额15.1亿。 项目共分为三期,共15栋建筑(8栋厂房、1间仓库、6栋配套楼)。建成后拟继续租赁给捷普用于加工制造。其加工制造的主要业务范围有四类:打印系列、工业与能源类产品、汽车电子类产品、消费电子类产品以及引进其上下游产业。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月28日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工 |