工控板卡项目新建(惠州芯研科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠阳区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 2100 | 更新时间 | 2023-04-25 （发布：2023-04-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 公司所购买厂房总面积为：1068----米。主要经营项目为：计算机，工业计算机，工控板卡及工控设备的技术开发与销售。自主研发，年产值为：1000万元。设备有：30瓦海外双擎3D浮雕加自动对焦激光打标机，BJA台、烤箱等机械。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月25日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位： 惠州芯研科技有限公司