半导体分立器件制造项目(惠州市弘正光电有限公司)

项目概况

工程地区

广东省-惠州市-惠城区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年2季度 - 2023年3季度
投资金额(万元)3000

更新时间

2023-04-26 (发布:2023-04-26)
项目地址
项目描述
占地面积780----米,建筑面积3900----米,总投资3000万元,主要生产半导体分立器件制造项目,照明制造项目等产品,购进新设备、生产流水线等生产设备,预计年产值5000万,预计缴纳税收50万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年4月26日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

甲方联系人