半导体封装键合引线及高纯靶材生产项目(江西中晶新材料有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-鹰潭市-贵溪市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 15000 | 更新时间 | 2023-05-08 （发布：2023-05-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地约10亩，建筑面积约12000多平米，新建半导体集成电路封装键合引线熔炼、拉拔、退火复绕、真空包装等生产线12条，半导体、红外光电用高纯靶材加工生产线120多条及相关生产设施。项目建成后，可年产各类高纯靶材约500多吨；年产各类线材约120万km。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月7日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位：江西中晶新材料有限公司