双面及多层线路板项目(江西世邦电路有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-上饶市-铅山县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 25000 | 更新时间 | 2023-05-15 （发布：2023-05-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目总投资25000万元，厂房面积15000----米，本项目产品为PCB硬板线路板，包括单面板、双面板以及多层板；生产工艺主要包括内层线路制作（含开料--内层板前处理--内层板电路图形转移--棕化--压合等）、外层线路制作（含钻孔--孔金属化处理--电镀铜--外层线路前处理--外层电路图形转移及图形电镀等）、后续表面处理及加工成型（含阻焊--文字印刷--表面处理--成型--检测等）。项目达成后，可形成年产120万----米PCB硬板的规模。本项目总投资25000万元，厂房面积15000----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月13日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位：江西世邦电路有限公司