上海集成电路设计产业园填堵河道论证及变更(上海张江集成电路产业区开发有限公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-浦东新区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2024-11-01 （发布：2024-11-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为上海集成电路设计产业园填堵河道论证及变更方案，涉及以下两个区域相关水系：上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目（5a-2地块），四至范围为：东至张东路，南至高科中路，西至规划二路，北至银冬路，占地约4.88公顷。该地块填埋水面积约3081----米。张江集成电路产业区（二期），四至范围为：祖冲之路-芳春路-规划二路-规划一路-张东路，涉及地块包括3-2地块、3a-4地块、3c-10地块、3e-11地块、集电路、集创路、芳春路等，根据SHSX20140648批文，该区域需变更新开水面积约15301----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年11月1日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工 | ||
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| 部门 | 招标部 |