半导体设备工艺改造研发试验基地项目(汕头天意半导体技术有限公司)

项目概况

工程地区

广东省-汕头市-濠江区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年2季度 - 2024年2季度
投资金额(万元)2000

更新时间

2023-06-02 (发布:2023-06-02)
项目地址
项目描述
租赁英联股份位于广东省汕头市濠江区达南路中段的工业厂房2000平米,和配套的员工宿舍。设备投资共1700万。主要进行设备工艺改造和辅助设备及安装调试,包括长晶炉20套,辅助设备及安装调试若干套。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年6月2日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

甲方联系人