惠州特色工艺功率半导体芯片制造项目(惠州市海创半导体技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 380000 | 更新时间 | 2023-03-30 （发布：2023-03-30） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目计划投资38亿元，其中固定资产投资37亿元。项目建设地点位于惠州市仲恺高新技术产业开发区ZKD-010-001地块，申请用地面积约15万----米，建筑面积279421.00----米。预计达产后地均产值约2312万元/亩，地均税收约69万元/亩。项目拟建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线。主要生产、销售SOC芯片、IGBT、MOSFET芯片、MEMS压力传感器芯片和器件等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月30日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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单位： 惠州市海创半导体技术有限公司