年产2亿颗半导体分立器件建设项目(江西桔晶微半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江西省-抚州市-南丰县项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年3季度 - 2025年3季度
投资金额(万元)100000

更新时间

2024-10-01 (发布:2024-10-01)
项目地址
项目描述
租赁标准厂房15000----米,购置减薄划片、固晶、焊线、压膜、分光编带等生产设备。项目建成后可形成年产2亿颗半导体分立器件的生产能力。项目预计年耗电200万度。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年10月1日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态

甲方联系人