集成电路引线框架及封装基板项目(江诠科技(龙南)有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-赣州市-龙南市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 23000 | 更新时间 | 2024-09-27 （发布：2024-09-27） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目占地约34.79亩，拟建生产厂房1栋及宿舍，废水站、配电房、固废仓等辅助用房共35023.08----米。拟采购冲床，电镀线，蚀刻线等设备；主要生产工艺流程为：1、冲压型框架工艺：冲压-电镀-裁切-包装-出货；2、蚀刻型框架工艺：贴膜-曝光-蚀刻-电镀-包装-出货。项目建设完成后将形成年产高密度集成电路封装用引线框架50万㎡，封装基板9.4万㎡。项目占地约34.79亩，总建筑面积35023.08----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月27日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工 | ||
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单位： 江诠科技（龙南）有限公司