年产半导体芯片12亿只新建项目(鹰潭市吉晶微电子科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-鹰潭市-月湖区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 50000 | 更新时间 | 2023-08-09 （发布：2023-08-09） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设11800----标准厂房，无尘化车间装修。投资200条左右半导体芯片封测线，10条SMT贴片线，20条组装线，芯片到整机成品全周期。达到年产半导体芯片封装组件12亿只新建项目的生产条件 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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