年产LED发光芯片500亿粒、显示模组200万张生产线新建项目(广东鸿翔半导体科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-梅州市项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高5层(地上5层)建设周期2023年4季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)38000

更新时间

2023-08-17 (发布:2023-08-17)
项目地址
项目描述
项目计划总投资38000万元,租赁梅州市高新技术产业园区广梅生态产业创新空间20号楼第1-5层厂房,面积约15000----米,购置全自动固晶机,全自动焊线机,分测系统等设备,达产后预计年产值30000万元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年8月17日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态

甲方联系人