年产300万平方米电子元器件生产线迁扩建项目(东莞联桥电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2026年1季度 |
| 投资金额（万元） | 35000 | 更新时间 | 2023-08-25 （发布：2023-08-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积23000----米，建筑面积57500----米，规模年产线路板 300 万----米/年，引进VCP线2条，IR隧道烤炉2台；涂布线2条，棕化线2条，压机4H2C，回流线2条，钻孔机40台，沉铜前处理线2条，水平 Desmear 2 条，水平沉铜线2条，自动印刷机+预烤炉线1条，塞孔+滚涂+预烤炉线1条，退洗线1条，隧道式烤炉2条；化金前处理线2条，沉镍金线3条，化金后处理线2条，有铅喷锡前处理线1条，有铅喷锡后处理线1条，无铅喷锡前处理线1条，无铅喷锡后处理线1条，水平化锡线1条，水平化银线1条，电金线1条，OSP线2条及生产工序之所有配套设施。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月25日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位：东莞联桥电子有限公司