半导体存储芯片封测基地一期项目(江西安信达芯片科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-九江市-濂溪区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2023-08-28 （发布：2023-08-26） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目分两期进行，其中一期计划租用标准厂房，面积约11605----米，用于建设存储芯片封测基地，规划建设3条存储芯片封装生产线，并采购安装约100台存储芯片测试设备。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月26日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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单位： 江西安信达芯片科技有限公司