车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目(晶能光电股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-南昌市-南昌县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2027年2季度 |
| 投资金额（万元） | 51000 | 更新时间 | 2023-09-06 （发布：2023-09-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目拟新建厂房建筑面积约30000----米，装修改造现有厂房建筑面积约2700----米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月6日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位：晶能光电股份有限公司