高密度多层电子主板生产项目(上饶市亨登智能科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-上饶市-广丰区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 100000 | 更新时间 | 2023-09-05 （发布：2023-09-05） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目投资额约100000万元。项目以PCB、PCBA、ABS等为主要原辅材料，以SMT贴片机、AOI、SPI检测机、GKG印刷机、锣机、钻机、注塑机等为主要设备，通过模具、注塑、PCB、PCBA、组装、总装等为主要生产工艺，预计年产量2000万套件。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月5日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
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