宜黄县琪悦光电年产50万KLED芯片封装焊接生产项目(江西省琪悦光电有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 江西省-抚州市-宜黄县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 12000 | 更新时间 | 2023-12-12 （发布：2023-12-12） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总用地面积为 12亩,总建筑面积为8000----米。主要建筑物包括净化车间、办公室等。本项目所需的原材料主要是LED、芯片等。生产LED封装主要生产工艺为：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色、编带包装；购置扩晶机、点胶机、固晶机、焊线机、检 测仪器、分光机、编带机等设备。购置贴片机、半导体封装机等先进生产设备若干台。年耗电量70万度,年耗水0.1万吨。建成投产后将形成年产50万KLED芯片封装的生产规模。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月12日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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单位：江西省琪悦光电有限公司