半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪项目(广州广芯封装基板有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2023年1季度 |
| 投资金额（万元） | 1316 | 更新时间 | 2023-01-19 （发布：2023-01-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程，项目总建筑面积为64969.77m²。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年1月19日，该项目处于主体施工阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：广州广芯封装基板有限公司
承建方联系人
承建商
单位：深圳市盛锦祥科技有限公司