半导体等支框架表面处理及加工项目(广东金芯源金属表面处理有限公司)
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 广东省-阳江市-江城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 1层(地上1层) | 建设周期 | 2024年2季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 5000 | 更新时间 | 2024-04-16 （发布：2024-04-16） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目购买占地面积为3220----米、建筑面积为3220----米的厂房，为1栋中的一层钢混框架结构建筑物，主要用于金属表面处理及加工（电镀），主要产品有半导体框架、LED支架、信号发射类支架等，设计年生产能力10800000K，主要设备有全自动电镀生产线/智能检测设备等，预计年产值超2000万。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月16日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主