东莞松山湖芯璨车规级第三代功率半导体模组封测(东莞市芯璨电子科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2024-05-20 （发布：2024-05-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 总租赁面积为：17233.54----米，目前建设计划为：装修：预计2024年Q2完成；产线一期2024年底完成，预计产能【6】万套/月/产线；产线二期2027年Q1完成，预计产能【6】万套/月/产线，满产时产能【12】万套/月。主要产品和服务名称：车规级第三代功率半导体模组封测。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月18日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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单位： 东莞市芯璨电子科技有限公司