年产4000万条集成电路引线框架项目(江西金顺半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江西省-赣州市-章贡区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2026年3季度
投资金额(万元)15000

更新时间

2024-06-28 (发布:2024-06-28)
项目地址
项目描述
项目购置清洗线、全自动LDI曝光机、显影线、DES线、镀铜线、镀银线、镀金线,测试机、AVI视觉检查机、裁切机、真空包装机等检测设备及环保等附属设施和厂房工程装修,项目建成后形成年 4000万条集成电路引线框架生产能力。项目总投资1.5亿元,采用先进的生产设备和软件,建设成智能化数字化车间,项目建成后形成年 4000万条集成电路引线框架生产能力。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年6月28日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人